Mục tiêu: Đánh giá hiệu quả điều trị bảo tồn viêm nha chu bằng LASER diode kết hợp cạo vôi láng gốc răng (SRP) trên 127 bệnh nhân, theo dõi 2-8 tuần; so sánh với SRP truyền thống và đối chiếu với các nghiên cứu quốc tế gần đây.
Đối tượng và phương pháp: 127 bệnh nhân ≥ 18 tuổi, chẩn đoán viêm nha chu (độ sâu túi nha chu > 3 mm). Điều trị SRP kết hợp LASER diode (Picaso Lite 2.0 W, tip 300 µm). Các chỉ số độ sâu túi nha chu, mức bám dính, chỉ số nướu, chỉ số vệ sinh răng miệng đơn giản được ghi nhận tại baseline, 2, 4, 6 và 8 tuần. Số liệu phân tích bằng paired t-test, χ² test, ANOVA lặp lại, p < 0,05.
Kết quả: Độ sâu túi nha chu giảm trung bình 0,41 mm sau 8 tuần (p < 0,001); mức bám dính cải thiện 0,20 mm (không ý nghĩa); chỉ số nướu tốt tăng từ 0% lên 61,5%; chỉ số vệ sinh răng miệng đơn giản tốt từ 0% lên 69,0%. So sánh với y văn, SRP đơn thuần giảm độ sâu túi nha chu 0,2-0,3 mm trong 3 tháng, trong khi SRP kết hợp LASER diode đạt 0,3-0,5 mm.
Kết luận: LASER diode kết hợp SRP cải thiện độ sâu túi nha chu, chỉ số nướu, chỉ số vệ sinh răng miệng đơn giản rõ rệt trong 8 tuần, hiệu quả hơn SRP đơn thuần; mức bám dính cải thiện hạn chế. Cần thêm thử nghiệm lâm sàng ngẫu nhiên có đối chứng đa trung tâm, theo dõi ≥ 12 tháng để xác định hiệu quả lâu dài.